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先端技術開発<高周波デバイス>

求人会社名:社名非公開

求人ID : 195879

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募集要項

仕事内容
■同社にて、無機材料を使用した半導体プロセス、真空成膜によるデバイス開発を担当して頂きます。
【具体的には】
・半導体のプロセス技術を活用した無期デバイスの開発
・CMP研磨や接合等を用いた、デバイス加工におけるプロセスおよびデバイス設計へのフィードバック
・真空成膜と結晶加工・結晶評価の業務と、それを用いたデバイスの電気特性の解析ならびにそれぞれの工程のプロセス設計
<働く魅力>
机上の設計のみならず、実際に顧客折衝や製造プロセスに降りて業務に当たって頂くため、ものづくりの一連の流れに携わる、幅広い業務をお任せ致します。裁量権のある業務を担当でき、組織づくりにも携わることができる点が魅力となっております。
応募資格
【必須要件】※下記いずれかを満たす方
■物理系もしくは電気系のバックグラウンドを持ち、半導体プロセスによるデバイス開発の経験をお持ちの方
■高周波デバイス開発の経験をお持ちの方
【歓迎要件】
■真空成膜、CMP研磨や接合等を用いたデバイス加工の経験をお持ちの方
勤務地
宮城県
勤務時間
09:00 - 18:00
年収
600万円~1200万円
600万円~1200万円 (経験能力考慮の上優遇)
待遇
【昇給】1回
【賞与】2回
【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】通勤手当
【教育】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【待遇・福利厚生】寮・社宅、財形貯蓄、保養所
休日/休暇
年間128日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日・夏季・年末年始。有給休暇、慶弔休暇
特長
  • 上場企業
  • 土日祝日休み
求人提供元
転職エージェント
株式会社クイック(本社)
株式会社クイック

求人会社概要

求人会社名
会社名非公開
概要
【事業内容】
電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売.
業種
電子・電気部品 半導体関連

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コンサルタントからのメッセージ

東証一部上場、グローバルで高いシェアを誇る電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光学樹脂材料などは、グローバルシェアトップクラスを誇る会社でございます。また平均残業時間20時間、離職率3.5%と働きやすい環境が非常に魅力となっております。

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